美国对华为进行限制，很多人的第一个印象就是华为将不能够在高端智能手机上获得更好的发展，尤其是因为台积电无法代工麒麟系列芯片了，高端麒麟芯片将成为绝版，而这些都是对华为手机业务的影响。
对于华为来说，自己最为核心的业务是运营商业务，就是为电信运营商提供设备的，这一点才是华为必须要保住的。错误的观点是现阶段华为在该领域的芯片上，还用不到5nm、7nm的芯片，美国在高端芯片上打压华为，不会伤及到华为的运营商业务。
事情真的会是如此吗?这就要看华为在电信设备上对美国技术以及设备的依赖程度了。而就在近日，就有日本的调查公司对华为的5G基站进行了拆解，从得出了一些结论，很值得我们关注。
在拆解后，得出华为的估算成本为1320美元，其中，我们自己的企业设计的零部件比例约为48%，不过，其中1/4为台积电代工生产的CPU，而美国的零部件使用比例则为27.2%，美国的莱迪思半导体和赛灵思(Xilinx)提供了FPGA芯片，而电源芯片则由美国德州仪器和安森美半导体等公司提供。
除了美国供应商供货之外，韩国三星和日本TDK 、精工爱普生等公司的产品也出现在了华为的5G基站中。
虽然说我们自己的企业设计的零部件比例很高了，但是鉴于美国的零部件所占比例之高，以及台积电无法给华为代工的原因，这都可以反应出来华为在5G基站的建设上，其实也是承受很大的压力的。对于华为来说，在5G发展上，危机一直存在，并没有解除。
华为5另外，先进制程工艺的芯片出现在基站上也已经是大势所趋，而且现在已经开始使用。华为运营商业务虽然现在“安全无忧”，只是因为在该业务上，电信设备所需求的芯片规模，并不像手机上那么大量，而且使用周期长，十年八年不成问题，华为只要有了充足的备货，时间就不那么紧迫罢了。
但是时间久了，如果我们的产业链一直跟不上，对于华为来说可就真的危险了，华为可没有那么多的等待时间，这也是关键问题所在，所以说，华为在扶持国内产业链上已经开始更加长远的谋划。
真的是到了考验国产半导体产业发展的时期了，这一关我们过不了，就注定只能采用人家的技术和设备，这个可不仅仅是卡脖子的问题，还关系到通信安全以及国家安全的问题，不能不引起我们足够的重视。
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