6纳米5G芯片 包含CPE在内更广泛的终端形态

2021-03-04 14:57:02

2月23日-25日阔别一年的MWC(世界移动通信大会)在上海成功举办。本次MWC上海站的活动主题是“和合共生”,重点展示了5G、AI、物联网等领域的最新技术突破及产品形态,意在激发行业生态发展,促进和合共生的愿景。

紫光展锐作为国内集成电路设计产业的龙头企业,也参与了此次展会,并且展示了多款5G芯片与合作的终端产品。

一进入紫光展锐的展台,最显眼的便是5G芯片和垂直领域的模组及终端。天翼1号、AGM 5G三防手机、海信5G阅读手机、中国联通5G CPE(其中最新一代是首款支持5G网络切片的CPE)、5G物联网模组等尽收眼底。2020年5月展锐首款5G芯片正式商用量产,首款5G套片销售半年即破百万套,商用终端产品数量已超50款。

本次MWC重点展出了新一代的5G芯片-T7520,这是全球首款6nm 5G芯片,目前正在加速量产。除了拥有成熟的5G产品,展锐在5G技术上也实现了引领。2020年展锐全球首发了 5G终端切片选择技术,5G基带实现了对700MHz的支持,并与合作伙伴爱立信成功完成 700MHz频段30MHz带宽下的5G NR下行4流端到端验证,将700MHz生态系统从智能手机拓展到包含CPE在内更广泛的终端形态。

在AI展区,紫光展锐在现场也演示了众多AI先进技术技术互动体验,充分体现了展锐AI技术在不同领域的应用,如AI安全驾驶检测系统、人体骨骼定位、360度全景泊车系统等。

展锐的工业电子展区,最吸人眼球的是Cat.1bis模组家族。2019年展锐率先推出全球首款Cat.1bis解决方案8910DM,并首次运用标准策略,夺取Cat.1bis领域标准主导权,引领了行业的标准制定。目前展锐Cat.1bis产品的市占率达全球第一,占比70%。

标签: 6纳米5G芯片

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