先进制造定义非常宽泛，消费电子、汽车、5G、航空航天等升级换代过程都与先进制造息息相关。但现在，任何一个先进制造领域都离不开一个行业---半导体。
过去，如果提半导体，对国内相关产业有几个印象：第一落后，第二没业绩，第三摩尔定律，第四外企的赢家通吃。最后为何会形成赢家通吃的局面呢?因为以手机为首的消费电子对性能要求较高，新一代的产品性能提升几乎都与半导体性能提高有关，摩尔定律又使迭代速度太快，性能低不仅价格没优势，关键还没法进入产业链进行配套，给后续迭代制造了巨大障碍，所以渐渐的赢家就建立了绝对优势。
以黑电为例，黑电的核心价值不在整机制造商这边，而在芯片、屏幕上，所以国内黑电企业历来投资回报不是很好，技术迭代很快，企业形成的一些规模优势很容易被瓦解，国内企业为了解决这些问题，纷纷往上游走。
芯片和半导体又有什么关系?两者确实是有点区别，芯片(chip)是半导体元件产品的统称，是集成电路(IC，integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。对于我们普通人，记住一点就可以，半导体、芯片、集成电路是一回事。
芯片又可分为模拟芯片和数字芯片。
今天先看看模拟芯片。美股市场，模拟芯片的德州仪器、亚德诺，其估值、稳定性比数字芯片要好。这是德州仪器的K线图，牛股。
核心原因：
1、模拟类芯片的护城河比数字芯片的高，为啥呢?因为模拟芯片对历史经验依赖性高，培养模拟芯片工程师的难度大于数字芯片，老师傅难求;
2、模拟工艺技术非标，细分品类太多，所以受单一行业景气度影响不高，该用的还是会用;
3、需求分散，平均订单少，价格不高，配套客户不会轻易变化供应商;
4、摩尔定律对模拟芯片影响弱，半导体行业周期性减弱。
所以，模拟芯片龙头回报率非常不错。
再看另一个领域，半导体制造设备。半导体的每种工艺都有不同的专用设备，半导体设备中晶圆加工设备价值占比超过80%，其余为封装和测试设备。在晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备三类主要设备合计价值占比达到60-70%。全球半导体设备市场是寡头垄断的，其中最重要的设备制造厂商包括阿斯麦(ASML)、应用材料(AppliedMaterials)、东京电子(TokyoElectron)、泛林半导体(Lam Research)、科天半导体(KLA-Tencor)、迪恩士(Dainippon SCREEN)、日立高新(Hitachi)、泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)等等。主要设备厂商中，阿斯麦在光刻机领域拥有绝对优势，应用材料、东京电子和泛林半导体则在刻蚀和薄膜沉积等领域寡头垄断。市场份额上看，光刻机、刻蚀机和沉积设备三类主设备厂商拥有绝对优势。
阿斯麦市值现在多少?去年已经超万亿美元。
无忧树过去对芯片有一定偏见，主要是被摩尔定律给吓着了，同时国内核心领域突破的不多，加之只见投入不见收益，有巨大的沉没成本。这次向泛制造业挺进有利于我们纠正过去一些不太正确的认知。
有关技术封锁在很早以前欧美等国家就达成了一致，冷战时期西方成立了“巴统组织”，冷战后搞了“瓦森纳协议”，主要是搞禁运、搞封锁。所以中国搞智能制造2025，核心领域的突破肯定是对欧美形成了挑战，这比阿里巴巴、腾讯等互联网巨头给欧美形成的压力要大得多。智能制造不是仅仅造出来更漂亮和好的成品，而是从核心设备、基础材料方面的一系列突破来完成的。未来制造业的利润很多都会转向它们，这是一个长期不可逆的趋势，越封锁，利润传递的速度越快，而芯片领域是重点中的重点，是制造业的基石。下游企业渐渐也有意愿给一些国内芯片企业适配的机会，这样给技术迭代、工艺进步、材料升级提供了现实基础。
未来芯片会维持怎样的增速?先看一则新闻，2月26日工信部电子信息司和装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。芯片除了不能吃，几乎所有的工业，消费场景都会用到，新能源汽车、物联网、5G……有些是很纯粹的增量。
目前无忧树在组织相关细分领域的共同研究，希望能有所收获。
另外有人问市场如何?我们认为基本面变化不大，但估值需要切换(估值拉升的大环境已经发生变化，特别是周期性因素的变化。参考文章《企业定价碎片系列：系统性低估的来源》)，抱团经过一轮下跌后很难再深跌或者瓦解，但收益率要降低不少。前期无忧树部分新布局的品种要开始它的价值发现之旅。
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