芯片制造 短缺问题从下半年开始才陆续暴露

2021-01-14 16:46:28

芯片短缺风波,已演变成全球车企的危机。日前,包括丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车在内多家汽车厂商均表示,受半导体零部件供应不足的影响,本月内将进行相应减产。

福特汽车方面称,负责生产Escape以及林肯Corsair车型的肯塔基州路易斯维尔的组装工厂将会停产,且福特汽车发言人拒绝透露芯片供应商的身份;日产汽车计划对日本神奈川县奥帕马工厂生产的混合动力车型Note进行减产,据日媒报道,1月份该工厂Note产量已从最初计划的1.5万辆降低至5千辆;丰田汽车也将削减德克萨斯州圣安东尼奥工厂Tundra全尺寸皮卡的产量;而通用和宝马则表示,目前尚未受到芯片短缺的影响,但仍在密切关注中。

2020年5月份,芯片短缺问题便有所显现。到了8月,荷兰恩智浦半导体开始向各车企发出车载半导体供应不足的消息。11月,包括大陆集团、博世集团等在内的零部件巨头,都因上游供应商部件短缺,开始上调价格。直到12月大众汽车集团发布声明,称受电子元件短缺的影响,集团将对包括中国、北美在内的多家工厂的产量进行调整,以适应2021年第一季度的供应形势,此事才开始得到大范围关注。

从时间节点看,本次芯片短缺问题从下半年开始才陆续暴露。

受国内外疫情因素影响,上半年汽车市场表现平淡,不少整车厂都处于停产停工状态。随着疫情好转,以国内市场为例,自3月份开始乘用车市场销量呈现出稳定的上升态势,然而车规芯片的供货周期一般为13-18周,下半年元器件订单基本是疫情严重时下订,出于各供应商的保守判断,原有订单肯定无法满足现有供应需要。尤其是年末几个月,各家车企都在使劲促成销售目标,加剧了车规芯片的需求。

下半年的突发事件也让芯片不足问题雪上加霜。

9月底日本芯片厂商AKM(旭化成半导体)唯一的晶圆工厂严重失火,导致车载音频芯片短期内难以替换,直接导致芯片断供。再者,欧洲著名车载半导体芯片厂商 ST 意法半导体在今年 11 月初遭遇大规模罢工,从而致使欧洲多个主要零部件供应厂商直接停摆。实际上,车载芯片一直是较为稳定的小规模市场,车载芯片制造商既没有雄厚的资金也没有大规模产线厂房,一旦遇到突发情况,发生芯片断供是难免之事。

本轮芯片供应最紧张的ESP以及ECU系统则主要集中在全球7大供应商手中,分别是日系的爱信、日立、日信;韩系的万都;欧系的大陆集团、博世集团和采埃孚。实际上,整车产线非常依赖中上游电子元器件企业,芯片断供会直接导致车企停产减产。目前汽车产业链中,电子元件厂商处于产业链上游,前面提到的恩智浦以及台积电都属于其中的重要组成;系统集成商处于产业链的中游(博世、大陆、电装等);而整车厂处于产业链下游。

其中,电子元件厂商直接对系统集成商负责,系统集成商直接对整车厂负责,芯片厂商并不与整车厂直接合作。这就导致,一旦上游芯片断供,以博世、大陆为代表的中游集成商们便无法按时将相应控制器交付给整车厂,主机厂们只能被迫减产、停产。

此外,整车厂对于芯片的要求较高(涉及车辆稳定性、人身安全等多方面因素),很难再短缺时期找到替代方案。要么协调各方尽快满足供应,要么更换主控方案,而后者涉及软硬件设计、实验验证等步骤,付出成本实在太大。还有一点,随着汽车智能化和电动化水平的提高,包括自动驾驶系统等在内的各种“黑科技”越来越依赖芯片也导致芯片供应市场愈发紧俏。关键,车规芯片还需面临其他消费市场芯片需求增加导致的产能挤压,所以车规半导体短缺问题并非一时能解。

标签: 芯片

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