台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划今天得到了有关部门的正式批准。
此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。
台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
当然到那个时候，5nm就不是最先进的了，台积电计划2022年量产下一代3nm，2023年量产增强版的3nm Plus，2024年则有望量产2nm。
今年5月，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。
2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
芯片巨头英特尔颓势已现换帅转航寻求新生机
近十年来，手机、平板等移动端计算平台迅速崛起，天量的订单和需求，喂肥了ARM架构，喂肥了台积电、三星，喂肥了数以百万计的移动端开发者，也顺便喂肥了AMD。就在这大好时机，英特尔展示了绝妙的走位技巧，完美避开了所有的红利，错过移动端的风口。风水轮流转，一代芯片巨头颓势已现。
一方面是苹果、谷歌、微软等互联网大客户越来越向全产业链延伸，自研芯片趋势势不可挡。如果苹果没有发布ARM版Macbook，把移动端的生态迁移到桌面端。可能英特尔还能继续和AMD玩回合制竞争，假装岁月依然静好，一切安然无恙。可惜事与愿违，苹果切切实实地这么做了，而且是全方面无死角的降维打击。
M1芯片采用5nm制程，晶体管高达160亿，在桌面端的性能已经媲美R7-4800H，几乎可以和i9一战，能效比更是直接吊打;苹果非常果断地打破了PC跟移动端的界限，提倡开发者同时为iPad、iPhone、Mac开发软件，这意味着X86生态将被ARM生态碾压。真正可怕的，是苹果在科技行业的巨大影响力。ARM Macbook发布之后，没有人再怀疑ARM将取代X86，新时代的第一枪已经打响。
另一方面是自身研发进度的掉队。据权威外媒最新消息，微软也已经决定抛弃英特尔，正在全力自研ARM芯片，以便在Surface系列上使用。更重要的信息是，即使在消费者终端，微软希望不再使用英特尔的CPU。此前消息，微软同时和AMD、高通展开合作，专门定制芯片，希望能降低对英特尔的依赖——很明显，英特尔合作客户普遍对英特尔的芯片研发进度感到不满，开始将鸡蛋放在多个篮子里。
目前英特尔形式严峻，台积电5nm已经大规模量产了，而英特尔却连10nm高性能节点都没上市，11代酷睿I7连R5都打不过，7nm更是遥遥无期。在可预计的三年内，英特尔肉眼可见难以跟上进程。在高性能桌面端平台，14nm+Skylake组合，从2015年诞生开始，就一直被英特尔用到了2020年。面对AMD更先进的Zen架构、制程，愈发力不从心。
传统芯片巨头颓势已现，但瘦死的骆驼比马大，英特尔的未来仍然难以预测。日前投资机构SIG在投资者会议上透露消息英特尔正在积极选择一个新的CEO带领公司转航。现任CEO Bob Swan财务出身，是英特尔唯一一个没有技术背景的CEO。
如今英特尔在2020年制程掉队形式严峻已成定局，公司宣布明年1月财报发布之后将公布的新CEO，新的领头人是不是技术出身能不能意识到英特尔的问题将如何努力带领公司搭上移动端晚班车，一切都是未知。
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