(资料图)
5月18日，电子科技大学嵌入式软件工程中心主任罗蕾在2023中国(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会上表示，汽车车载芯片数量越来越多，新能源汽车用量超过1400颗。汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆。中短期内，自动驾驶汽车芯片形成智能座舱域主控芯片和自动驾驶域主控芯片的双脑结构，未来将向“中央计算平台”演进。
（文章来源：界面新闻）
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5月18日，电子科技大学嵌入式软件工程中心主任罗蕾在2023中国(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会上表示，汽车车载芯片数量越来越多，新能源汽车用量超过1400颗。汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆。中短期内，自动驾驶汽车芯片形成智能座舱域主控芯片和自动驾驶域主控芯片的双脑结构，未来将向“中央计算平台”演进。
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