台湾欣兴董事长曾子章今日出席电路板国际展会表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板估计2024供给平衡，ABF高捷载板维持至2026年仍吃紧。
（文章来源：财联社）
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