“十四五”时期，我国要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。此外，要聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。
在第四届中国国际进口博览会期间，21世纪经济报道记者专访高通公司中国区董事长孟樸。他认为，不论是移动通信产业还是半导体产业，产业的发展都是全球化产业链分工合作的成果，而且这个大趋势还会继续下去，最终对大家都有益。
谈及5G下一步的发展潜力，孟樸还指出，目前5G网络还无法满足一些飞速发展的硬件技术及应用场景的需求，这将是很多是行业内的厂商可以共同把握的机会。但是，这些行业应用需要行业内部，或者跨行业的很多机构，包括政府部门和运营商在内，大家携手合作才能共同完成，不是某一家公司就能实现的。
《21世纪》：5G时代正在加速推动芯片市场迎来新一轮的爆发。你如何看待半导体行业的发展趋势？面对不断增长的市场空间和不断变化的市场需求，企业如何在复杂多变的市场格局中稳步发力？
孟樸：高通处于两个行业，一个是移动通信产业，另一个是半导体产业。过去20年，这两个行业都是全球化程度比较深入的领域，因为移动通信技术需要有全球标准，无论是做技术研发，还是做芯片，或者做终端产品和系统，全球的研发成果都要汇集到标准里面。半导体产业也是如此，没有一个国家或公司能单独把整个产业链从头到尾做完，产业的发展都是全球化产业链分工合作的成果，我相信这个大趋势还会继续下去，而且会对大家都有益。
《21世纪》：中国是高通重要的海外市场，在中国本土化战略方面下一步预计有哪些新计划？如何进一步完善本地化产业链体系？
孟樸：从过去3G时代，到现在的5G时代，我们一直在与合作伙伴共同推动中国的产品进入全球市场。从高通公司与中国产业的合作来讲，一方面我们的结合非常紧密；另一方面，我们助力合作伙伴，携手开拓全球市场，而不仅仅满足于在中国市场的发展。在2010年，全球10大手机品牌中只有1家来自中国，2017年全球十大3G/4G智能手机厂商中有七家是中国厂商，这些企业都是高通多年的合作伙伴。5G来临的时候，高通和中国终端厂商在2018年1月推出的“5G领航计划”，希望在5G全球商用之际，在中国以及海外的市场，都能在首发阵营中看到中国的5G终端产品。自“5G领航计划”启动以来，中国前五大智能手机厂商在全球出货量份额已增长超过三分之一。
5G技术需匹配飞速发展的硬件技术及应用场景
《21世纪》：如何评价目前5G商用情况？
孟樸：5G的发展对中国和全球移动通信产业非常重要。在2019年，全球主要市场实现5G商用之际，中国也在第一时间发布了5G商用，这是在过去几代移动通信发展的过程中没有的。比如3G和4G时代，中国商用的时间要比全球其他一些主要市场晚4到6年。而且中国政府在去年推出的“新基建”计划里面，5G也是排在第一位。随着中国运营商的快速布网，目前中国已经有了全球最大的5G网络，终端用户数量也已经突破4.5亿，这个规模也是全球最大的。可以说，中国5G的发展速度是非常快的。
《21世纪》：5G商用下一步的潜力在于？如何加强与产业链上下游的紧密协作？
孟樸：5G今后的发展空间还是很大的。对于很多消费者来讲，5G商用前后可能是一个0和1之间的概念，将4G手机换成5G手机以后，5G似乎就实现了。但从移动通信行业从业人员的角度来讲，这是很多年不断发展和升级的过程。移动通信的发展是大约10年一个代际，在这10年中，技术是一直在不断演进升级的。因此，我认为接下来还有很多是行业内的厂商可以共同把握的机会。比如刚才我提到，目前搭载骁龙芯片的旗舰手机已经可以拍摄8K视频，但目前的5G网络无法支持这样高清的视频传输，这是因为目前的5G频谱资源比较有限，所以我们也一直在推动毫米波技术的应用。
另一方面，要推动5G赋能千行百业。在智慧城市、智慧医疗、智慧交通等领域，5G能够赋能很多的应用场景，这些行业应用需要行业内部，或者跨行业的很多机构，包括政府部门和运营商在内，大家携手合作才能共同完成，不是某一家公司就能实现的。比如，最近高通与无锡市卫健委、无锡市急救中心、江苏移动无锡分公司合作，推出了“5G+智慧急救”项目，通过在新型急救车上搭载高通X55芯片的5G智慧网擎设备，将患者的生命特征、车载OBD和现场音视频数据，通过5G急救专网，直接回传到无锡市卫健委(医院)数据中心。在今后相当长的时间里，5G还将逐渐赋能更多的行业领域，这对于高通公司以及行业内的众多企业来说，都将是巨大的机会。
降低终端能耗，发挥5G可持续优势
《21世纪》：在助力“双碳”目标和可持续发展方面，高通有什么举措？
孟樸：有的，这对高通来说是非常重要的事情。现在全球大企业都非常重视企业社会责任方面的工作。高通具体有两方面举措：一个是我们制定了到2025年的减排目标，在高通的全球业务范围内，以2014年排放量为基准，实现“类别1”和“类别2”温室气体排放减少30%。第二，我们收购了日本TDK做射频的工厂，分别位于德国、新加坡和中国的无锡。我们的无锡工厂通过节约用水，优化化学品应用等，为节能减排贡献力量。
《21世纪》：高通计划到2040年实现温室气体净零排放，将从哪些方面重点推进？
孟樸：无线通信产业和蜂窝连接技术正在支持人和万物的互联，提高效率，降低计算与消费电子能耗，助力弥合数字鸿沟。在高通，我们旨在通过创新技术，在最大限度提升终端性能的同时降低终端能耗。比如，被众多丰富品类终端所采用的骁龙平台具备行业领先的能效优化，支持更长电池续航，提升终端每次充电后的可运行时间。
5G技术和产品将在推动构建环境可持续的未来方面发挥重要作用。我们正与合作伙伴和客户紧密协作，在全球范围内减少碳排放足迹、节约资源并充分发挥5G的可持续发展优势。
《21世纪》：今年进博会是高通的四度参展，进博会能给高通带来怎样的溢出效应？
孟樸：进博会是一个促进国际交流与合作的平台，因为我们认为应该积极参加。连续参会四年下来，我们认为进博会作为推动国际交流合作的意义非常大，在这个平台学习到很多，这一点非常重要。此外，高通公司从成立之初至今一直是一家专注于做移动计算、移动连接的技术公司，我们的芯片产品也主要提供给移动连接服务，比如做智能手机或者物联网模组的厂商。因此，以前我们可能参与与运营商相关的行业会议会稍多一点。但随着5G的到来，我们认为5G会是一个通用的连接平台，各行各业都会应用到5G，也就是大家平常经常听到的5G赋能千行百业，政府也在推动5G在垂直市场的应用发展。所以相较于我们平常参加的一些行业会议来说，进博会是一个更宽广的平台，特别适合高通公司在这里互动交流、广交朋友。
（文章来源：21世纪经济报道）
