中国半导体行业协会叶甜春:集成电路产业存在结构性不平衡 未来需要更多特色创新

2021-11-03 13:28:36

“整体来看,中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看,在区域发展和产业链发展两个角度,国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。”11月2日, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021年(第24届)中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上的演讲中如此表示。

“过去12年,在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下,国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立,给产业发展带来底气和信心。”叶甜春说。

叶甜春亦表示,国内半导体制造业产值在逐年提高,但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看,都存在一定发展空间。 统计显示,虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼,但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降,从2016年的44%,下滑到2020年的27.7%;同期中国台资企业在稳步增长,外资企业在快速增长,从49.1%抬升到61.3%。

“这意味着行业在增长,内资制造企业也在增长,但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”叶甜春表示。

从区域来看,也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春介绍,“十三五”期间,按照国内集成电路晶圆制造前十大(收入)企业地区分布情况来看,长三角地区始终占据最高比例,2020年占比44%;京津冀和环渤海地区在快速增长,提高到了14.1%;中西部也有较高比重,占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。

“珠三角地区的(晶圆)制造业刚起步,未来,大湾区制造业的发展任重而道远,但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”

关于上游核心的设备,叶甜春表示,2020年国内半导体设备销售收入达242.9亿元,“十三五”期间年化增长率达到38.77%,正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看,目前约16.1%。但装备业销售规模仍然不够,全球占比仅6%,还偏低。

叶甜春进一步表示,在半导体材料领域,国内各大类材料已经完成研发布局,细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看,预计在2021年将达到388亿元,其中,国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好。但值得注意的是,在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。

“总体来说,在政策支持和产业积极发展背景下,整个集成电路产业体系已经建立,但总体实力还不够强,部分领域相对薄弱。”叶甜春说。

叶甜春认为,应该从系统应用、芯片设计、制造、装备、材料等方面协同发展,要建立创新的良性生态。“尤其是制造领域,制造企业的用户对装备材料的带动和支持非常大,但是现在的进展离我们要达到的目标远远不够。”

对于装备和材料、软件工具(如EDA)等核心技术领域,叶甜春表示:“这也是国际博弈的长期焦点,对供应链以前产业间抱有幻想,但目前哪怕是形势有所缓和、即便国内自己做成本较高,也要坚持不懈去做。”

叶甜春还表示:“而要解决芯片卡脖子问题,国内生态的解决思路不能依靠大而全,而是通过特色创新,建立局部优势,形成竞争制衡。开放合作必须坚持,但全球化的策略需要调整,关键是如何发挥中国市场潜力,通过创新合作,开拓新空间,形成一个合作共赢的全球化新生态。”

比如,具体来说,可以立足中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品;同时探索产业新模式,即以系统和应用为中心,在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上,可能产生以融合为特征的新模式。

叶甜春认为,目前来看,制造业的尺寸微缩仍将继续到2030年后,对物理极限的接近将导致技术难度剧增。这也将倒逼路径创新,给FDSOI(全耗尽绝缘体上硅: 一种平面工艺技术)等技术带来机遇。“FDSOI这一新路线的制造工艺难度远低于FinFET(目前主流芯片制程工艺),适合我们现在的能力。”

(文章来源:经济观察网)

标签: 中国 半导体 叶甜春 集成电路产业 行业协会 结构性 特色

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