半导体材料突破 “自主芯”目标更进一步

2020-12-30 10:53:25

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打破技术垄断,“自主芯”目标更进一步

在芯片制造所需的众多半导体材料中,制备难度最高、最为关键的当属高端光刻胶了,其包括EUV光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等几种。虽然我国在低端光刻胶领域有不错的表现,但在高端领域自给率严重不足,其中,截至2019年国内ArF光刻胶则完全依赖进口。

由于技术壁垒和客户壁垒高,全球高端光刻胶市场早已长期被日本、美国等企业垄断,而近年来中美贸易问题带来的经济制裁,导致我国许多高新技术企业在芯片制造领域一下就被“卡了脖子”,造出“自主芯”成为破局之路。

“ArF光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02专项”的一个重点攻关项目,于2017年开始研发,至今已近四年。此次,南大光电突破投产的为193nm的ArF光刻胶,可作为当前AI芯片、5G芯片、大容量存储器和云计算芯片等最为核心的原材料,被喻为半导体工业的“血液”。

本次产品认证的通过意味着长期被国外垄断的ArF光刻胶终于迈出了国产化的第一步,不仅具备经济价值,更具备了保障产业链安全的战略价值,我国距离拥有“自主芯”的目标又近了一步!

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重磅政策利好,国产光刻胶未来可期

事实上,近年来,我国出台了多项相关政策,为光刻胶产业发展提供了良好的政策支持。另一方面,国家集成电路大基金二期布局规划也明确表示支持包括光刻胶在内的国产半导体材料产业链。在国家政策及大基金的支持下,不仅是南大光电,众多国内光刻胶企业相继开启,国产光刻胶研发和量产或将提速。

但需要看到的是,虽然目前国产光刻胶取得技术突破,但其关键原材料——如用于前道制程的酚醛树脂,以及很多中间体材料,仍然受到日美竞争对手的遏制;同时,决定光刻性能的诸多关键数据也只能靠自身不断摸索与积累,这是近乎于从无到有的挑战。

当然,我们需要给这个产业的发展多一点耐心和信心,相信随着产业链、创新链、金融链的融合,中国的强核之路也一定会走得更远。

标签: 半导体材料

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