说起现在全球的存储市场的发展，一直以来都在被国外的科技巨头所把控。
但是随着科技的进步，我国很多科技企业在此领域也已经取得丰硕的战绩，后续在国际的存储领域我国将开启全新的“国产时代”。
说到这里不得不说一下，一个案例：使用我们国家的长江存储wafer(晶圆)做封装，最后得到的封装良率居然达到了99.98%。
这个对于我们来讲“是一个很高的良率数据”，也从别的方面说明我国的封装技术已经非常成熟，再者也说明“我国的长江存储的wafer稳定性已经达到当前非常高的要求，因此也就很容易理解，为啥他们可以从64层直接跳到128层”。
我们大家都知道，在闪存领域，提到的层数越高就说明相应的技术难度也就越大，正常情况下都是采取的迭代开发。根据相关的数据显示，三星、海力士、美光当前都已经具备了生产128 层产品的能力;但是当前全球相关行业的市场上依旧以92、96 层作为主流。从现阶段看来，当前全球的相关市场112 层、128 层以及144 层的产品占比都只是停留在15%以内，根据相关人士的推算要想让100层以上成为主流的话，需要等到2022年才可以完成。就目前来看，我们国家的相关存储厂商已经从上游开始持续的发力，正在追随潮流的发展趋势。
其实在存储领域，我国的起步发展还是挺晚的，现在我们要想在相关领域得到成就的话，就需要找到一个突破口，踏踏实实的向先进的方向发展。由于我们的起步较晚，现阶段最重要的就是要牢牢的把握住机会，夯实基础，专注做精一个点，然后慢慢向别的领域发展。因为我们具备一个先天的大市场，我们还要积极的避开低端化的恶性竞争，向着高端市场努力进击。
其实存储器产能的发展，对于整个产业链的依赖还是比较大的，尤其是对于前道的产能更是依赖。因为存储器永远是一个波动性的发展流程，如果想要向上爬坡的话就必须需要晶圆和封装测试等整个产业链的技术支撑;在向下发展的时候，还需要整个产业链对其的大力支持，以此才可以减少相关的资本和技术损失。
近些年受到国际大环境的影响，我们国内的很多厂商开始大力提倡使用国产化的器件。在面对资本投入的热潮时，半导体行业的务工人员不仅无奈，却也夹杂着期待。出现这些情况的原因就是，会有大量的井喷式半导体同业公司瞬间“问世”，加上芯片行业出现很多烂尾工程和最令人后怕的人才流失等现象出现。
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