石瑛:我国集成电路材料供应链发展的机遇与挑战

2022-08-09 13:36:18

2022世界5G大会即将于8月10日-12日在黑龙江哈尔滨启幕。在今日举行的“半导体材料产业创新研讨会”上,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛发表了以《我国集成电路材料供应链发展的机遇与挑战》为主题的演讲。

她指出,半导体材料是全球战略性、基础性、先导性产业。在全球半导体产品需求强劲的推动下,半导体材料的需求也大幅增加。

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。其中,中国台湾地区全球第一;中国大陆全球第二;韩国全球第三。

国际半导体产业协会的数据还显示,在去年的半导体材料市场,晶圆制造材料市场的规模为404亿美元,同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元,同比增长16.5%。

石瑛表示,近年来,我国半导体制造材料市场也实现了快速发展。2021年全球半导体制造材料市场规模达到685亿美元,中国大陆进一步拉大与第三名韩国市场的距离。

从中国半导体制造材料市场结构来看,2022年晶圆制造材料市场规模将超过700亿元;2022年封装材料市场规模将达到450亿元。

数据显示,近年来,我国半导体制造材料行业研发及产业投入持续增长。研发方面,2005-2019年节期间累计研发投入达到15.1亿元,年均投入3亿元。2010-2014的5年间,累计投入达到56.6元,年均投入11.3亿元;2015-2019,5年累计投入92.2亿元,年均投入18.5亿元,进入十四五之后,研发投入又有大幅提升。

投入方面,2005-2019年5年间累计产业发展投入38.7亿元;2010-2014的5年间,累计产业发展投入81.2亿元,是前五年总体投入的2.1倍;2015-2019年5年累计产业发展投入152.5亿元,接近前5年总体投入的2倍,进入十四五之后,产业发展投入明显加大。

石瑛强调:“整体来看,我国国产材料产业化应用取得长足发展。”

量产应用材料方面,数量实现逐年增加。2008年单厂采购比例超过50%的材料只有一种;2020年单厂采购比例超过50%的材料达到95种。产品方面,15类典型产品,2000-2020年累计采购金额达到35.6亿元;2016-2020年采购额扩大了四倍多。

放眼全球,全球半导体制造产业规模均实现超常增长。2021年全球半导体产业规模达到5431亿美元;2022年全球半导体产业规模达到6314亿美元,增长16%。值得注意的是,在2021年,北美和欧洲增速超过20%,中国、亚太地区增速约25%;日本增速约为19%。可以看出,全球范围内半导体产能建设、规模持续扩大。

石瑛认为,这也造成一个问题:半导体制造材料供应商面临全球吃紧的局面,对原材料的资源争夺日趋激烈。我国集成电路企业尚处于初期发展阶段,在高端原材料供应保障方面处于不利地位。“主要是抗风险能力不足,100家企业共计销售收入496亿元,其中,超过10亿的不足10家,5亿到10亿之间的10家,80%的企业销售收入在5亿元以下。”

为打造我国集成电路材料行业的核心竞争力,她提出了三大建议:一是创新、创新、创新是行业发展永恒的主题,坚持大力度投入产业技术创新;二是鼓励企业通过各种途径,采取有力措施快速扩大企业经营规模;三是向上延伸原材料技术创新与产业发展,保障集成电路材料行业安全可控发展。

标签: 机遇与挑战 半导体材料市场 快速发展 半导体材料产业创新研讨会

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