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国产3G手机年内实现批量生产
科讯网信息中心 王志云编辑
2007年03月19日


  日前,在重邮信科集团成立仪式上,重邮信科集团董事长聂能表示,重邮信科集团第一阶段将投入2亿元资金,在研发生产3G芯片的同时,推动重庆电子产业集群式发。在2007年计划销售3G芯片30万片,2008年计划销售200到300万片,在2009年销售额达到1亿美元。重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一。

  聂能董事长还说,目前已有几家手机制造商在重庆落户,他们将成为重邮信科集团3G芯片的主要下游企业,目前已经在青岛等地进行测试,预计今年将正式有国产3G手机达到量产投入市场。



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