作者和报告人边晓春先生,THOMSON半导体中国大区经理。
基于同轴缆入户的双向接入技术,以其避免“穿墙打洞”的主要优点,仍然是在现有楼群中部署双向改造的主要方案。本文试图从产品的角度、而不是从技术的角度,给出基于同轴缆入户的双向接入产品的一般描述,以及使用本公司ADoC技术及其芯片组设计这些产品的功能结构图。
想看更精彩完整内容,请即申请: